焊錫機(jī)生產(chǎn)廠家的焊錫機(jī)裝有大尺寸透明窗，可觀察整個(gè)焊接工藝過程，對(duì)產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用高精度直覺智能控制儀，可編程曲線控制，控溫，參數(shù)設(shè)置簡(jiǎn)便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率*，一臺(tái)焊機(jī)加一個(gè)絲印臺(tái)和兩名工人一天就可完成zui大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達(dá)數(shù)千塊。焊錫機(jī)改變了焊機(jī)只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機(jī)外進(jìn)行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。
焊錫機(jī)生產(chǎn)廠家供應(yīng)的焊錫機(jī)焊錫的定義中可以發(fā)現(xiàn)“潤(rùn)濕”是焊接過程中的主角．所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤(rùn)濕在基材上而達(dá)到接合的效果．這種現(xiàn)象正如水倒在固體表面一樣，不同的是焊會(huì)隨著溫度的降低而凝固成接點(diǎn)．當(dāng)焊錫潤(rùn)濕在基材上時(shí)，理論上兩者之間會(huì)以金屬化學(xué)鍵結(jié)合，而形成一種連續(xù)性的接合，但實(shí)際狀況下，基材會(huì)受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達(dá)到較好的潤(rùn)濕效果．其現(xiàn)象正如水倒在涂滿油脂的盤上，水只能聚集在部份的地方，而無法全面均勻的分布在盤子上．如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強(qiáng)沾上“焊錫”，其結(jié)合力量還是非常的弱。
焊錫機(jī)生產(chǎn)廠家介紹焊錫機(jī)的使用方法：
焊錫機(jī)焊接技術(shù)是一項(xiàng)無線電愛好者必須掌握的基本技術(shù)，需要多多練習(xí)才能熟練掌握。
1、選用合適的焊錫，應(yīng)選用焊接電子組件用的低熔點(diǎn)焊錫絲。
2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。
3、焊錫機(jī)使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時(shí)，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
4、焊錫機(jī)焊接方法，把焊盤和組件的引腳用細(xì)砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)上的焊錫全部熔化并浸沒組件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點(diǎn)。
5、焊錫機(jī)焊接時(shí)間不宜過長(zhǎng)，否則容易燙壞組件，必要時(shí)可用鑷子夾住管腳幫助散熱。
6、焊錫機(jī)焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。
7、焊錫機(jī)焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。
8、集成電路應(yīng)zui后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接。或者使用集成電路插座，焊好插座后再把集成電路插上去。
9、焊錫機(jī)應(yīng)放在烙鐵架上。
